根据国外媒体theinquirer报道，IBM将在下月于旧金山召开的ISSCC大会上（美国时间2月17日-2月21日举办，编者注），展示其36核心大型机模块技术。

根据该媒体透露，该大型机芯片将拥有6个核心，在多片（multi-chip）模块中将提供有6个这样的芯片，也就是说单个大型机模块中将能提供总共36个内核的芯片计算能力。

与该模块整合在一起的还有384MB的嵌入式DRAM，芯片主频为5.5GHz，采用32nm、Silicon-on-insulator绝缘体上硅和高电介质金属栅极（High-K Metal Gate）工艺制造。

该芯片将有望装配在z系列Enterprise EC12大型机系统上，该大型机最早于去年8月被IBM推出。届时，每个系统将可以容纳最多101个芯片插槽，相比此前四核心5.2GHz主频的系统可提高50%的性能。

和此前的zEC12处理器一样，该芯片也是在纽约East Fishkill进行生产组装。每个芯片将包含15个金属层级——比传统的10-12个金属层级要多出不少。

众所周知大型机被广泛应用在大型金融、研究机构，也被应用在大型通信运营商诸如中国移动等企业。中国移动需要在大型机平台上借助DB2数据库，对旗下的7亿用户进行消费行为分析和跟踪。

据称，中国移动使用数据库技术不仅会被用在编制报表上，而且也会建立一套数据仓库和分析系统，通过分析消费行为类型对其提供“量体裁衣”式服务，从而避免用户转投其他运营商而流失客户。

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